Объединенная микроэлектронная компания планирует построить три производства чипов в России

06.10.2026

Источник: ё-Пром | Промышленные инновации России

В рамках новой объединенной структуры в микроэлектронной промышленности планируется построить три новые фабрики, которые смогут закрыть технологические переделы от кристального производства до сборки готовой продукции. Об этом сообщило издание CNews со ссылкой на стратегию развития «Объединенной микроэлектронной компании» (ОМК), которая создается на базе структуры «Сбера»  – «Интегральные системы».

Самым сложным является проект серийного производства пластин с диаметром 300 мм для выпуска чипов по топологии 14 нанометров. Его проектирование планируется начать в 2027 г., а завершить строительство – в 2036 г.

Во второй половине 2028 г. должна заработать фабрика по производства модулей, где будет производиться корпусирование кристаллов.

В 2031 г. планируется завершить строительство OSAT-фабрики по производству подложек для корпусов и модулей. Это специализированное предприятие должно будет обеспечить массовый выпуск корпусированных чипов для гражданской и военной продукции.

Всего до 2036 г. правительство и «Сбер» планируют инвестировать ОМК 1,1 трлн руб. Из них 1,031 трлн пойдет на инвестиции в производство, 50 млрд — в дизайн и 20 млрд — в инвестиционный фонд для финансирования прорывных технологий. Ранее в правительстве рассказали, что новая структура станет основным получателем технологического сбора (https://t.me/c/1489516033/10021), который с этого года начнут платить отечественные импортеры и производителей электроники. Ожидается, что за счет этого сбора в 2026-2028 гг. удастся собрать около 220 млрд руб.